球栅阵列 （BGA） 组装技术是一种应用于集成电路的表面贴装封装技术，通常用于永久固定微处理器等设备。与其他封装（如双列直插式封装或四通道扁平封装）相比，BGA 组件可以容纳更多的引脚，并且器件的整个底面都可以用作引脚，而不仅仅是可用的外围设备，并且与外设限制封装类型相比，平均线长更短，以获得更好的高速性能。
自 1999 年以来一直提供 BGA 组装服务，包括为印刷电路板组装行业提供 BGA 返工和 BGA 重装服务。凭借先进的BGA贴装设备、高精度的BGA组装工艺、尖端的X射线检测设备以及高度可定制的完整PCB组装解决方案，您可以信赖我们打造高质量、高良率的BGA板
PCB制造商面临许多问题， 引脚桥接就是其中之一.BGA 克服了这个问题，因为焊球提供了固定封装所需的适当焊接。这些焊球彼此靠近放置;这加强了互连并减少了PCB的尺寸。BGA元件的高密度连接有效地利用了PCB上的面积。
与其他采用分立引脚的封装技术（例如，含引脚的封装技术）相比，BGA封装技术的另一个优点是封装和PCB之间的热阻较低。这使得封装中集成电路产生的热量更容易传导到PCB，防止芯片过热。
较短的导体还意味着可以减少不必要的电感，这一特性会导致高速电子电路中不必要的信号失真。BGA封装技术，封装与PCB之间的距离很短，并且采用低电感引脚，可以比引脚器件具有更好的电子特性。
1. BGA PCB的类型： 微球栅格阵列（μBGA）、薄片阵列球栅阵列（CTBGA）、片式阵列球栅阵列（CABGA）、超薄片阵列球栅阵列（CVBGA）、甚细间距球栅阵列（VFBGA）、基板栅格阵列（LGA）、芯片级封装（CSP）和晶圆级芯片级封装（WLCSP）。
2. BGA组装尺寸: 我们组装的BGA的最小间距尺寸为0.25mm。
3. BGA PCB测试协议: 我们主要使用X射线检测来分析BGA PCB的特性。这种技术在业界被称为 XRD，它依靠 X 射线来揭示这种 PCB 的隐藏功能。
4. BGA返工: 我们可以以实惠的价格协助您进行BGA返工和BGA返工！我们遵循五个基本步骤来执行 BGA 返工：元件拆卸、现场准备、焊膏应用、BGA 更换和回流焊。
我们拥有4000平方米的厂房，并配备了7条全自动SMT贴装线和2条DIP装配线。无论您是在考虑完整的生产运行还是 SMT PCB 原型，您都可以确保快速的周转时间。
我们拥有7条全自动SMT生产线，以确保组装的高精度和高良率，并拥有最新的设备，包括高速雅马哈贴片机，回流焊炉，X射线和在线AOI检测系统等。
由于BGA封装的焊料质量检测复杂，且焊球位于芯片下方，传统的光学方法无法坚持焊点是否被检测或无效。对于SMT组装过程中的BGA元器件，鑫景福通常选择电气测试。，结合自动X射线检测和其他方法，提供检测精度。
我们拥有完整、人性化的售前售后管理系统，能够快速、全面地响应客户的个性化需求，为客户提供24小时的技术支持、生产操作和订单服务。
问：什么是BGA组装？
答：对于BGA印刷电路板组装，我们有严格的测试协议，包括X射线检测，功能测试和自动光学检测。
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问：BGA PCB组装的优势是什么？
答：与其他类型的封装相比，BGA 封装具有更高的引脚密度、更低的热阻和更低的电感。
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问： 你们提供BGA印刷电路板的定制报价吗？
答：是的，您需要做的就是在请求报价表中分享您的确切 BGA 组装要求，我们将对其进行审查并提供定制报价！
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问：影响BGA组装质量的因素有哪些？
答：影响BGA组装质量的因素，包括锡膏印刷、定位精度、BGA焊盘设计的可行性、焊接温度曲线和焊接缺陷、BGA检查和返工技术以及价格合理的BGA组装。
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问： 你们对BGA印刷电路板组装做什么样的测试？
答：对于BGA印刷电路板组装，我们有严格的测试协议，包括X射线检测，功能测试和自动光学检测。
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问：您是否对球栅阵列组件进行可制造性测试设计？
A: 答：是的，当然。我们进行仔细的DFM检查，以开发优化的热分布。
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Q:BGA焊接如何工作？
答：对于BGA焊接，封装上的焊球具有非常仔细控制的焊料量，并且在焊接过程中加热时，焊料会熔化。表面张力使熔融焊料将封装与电路板保持正确对齐，同时焊料冷却并凝固。
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问：你们能在快速的周转时间内提供BGA组件吗？
答：是的，当然！我们致力于提供快速的周转时间。虽然这取决于您的要求、产品的复杂性和数量。
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